器件3D模型

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MPC507AU/1KG4 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

接口芯片

封装:

SOIC-28

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MPC507AU/1KG4 数据手册 (19 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在12 页 14 页 15 页

典型应用电路图在1 页

MPC507AU/1KG4 数据手册 (19 页)

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MPC507AU/1KG4 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

SOIC-28

通道数

8 Channel

功耗

2000 mW

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

40 ℃

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MPC507AU/1KG4 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

18 mm

宽度

7.52 mm

高度

2.35 mm

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MPC507AU/1KG4 符合标准

MPC507AU/1KG4 数据手册

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19 页 / 0.74 MByte

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