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器件3D模型
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MPC562MZP56 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
微控制器
封装:
BBGA-388
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
MPC562MZP56 数据手册 (1420 页)
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MPC562MZP56 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
388 Pin
电源电压
5.00 V, 5.25 V (max)
封装
BBGA-388
无卤素状态
Not Halogen Free
时钟频率
56.0 MHz, 56.0 MHz (max)
RAM大小
32K x 8
I/O引脚数
56 IO
存取时间
56.0 µs
核心架构
PowerPC
查看数据手册 >
MPC562MZP56 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Bulk
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TA)
查看数据手册 >
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MPC562MZP56
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