MPC7410HX500LE

器件3D模型

￥ 237.841

MPC7410HX500LE 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微处理器

封装:

BGA-360

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MPC7410HX500LE 数据手册 (32 页)

MPC7410HX500LE 数据手册 (32 页)

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MPC7410HX500LE 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

500 MHz

引脚数

360 Pin

电源电压

1.70V (min)

封装

BGA-360

无卤素状态

Halogen Free

时钟频率

500 MHz

位数

64 Bit

工作温度(Max)

105 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压(Max)

1.9 V

电源电压(Min)

1.7 V

查看数据手册 >

MPC7410HX500LE 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

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包装方式

Tray

工作温度

0℃ ~ 105℃

查看数据手册 >

MPC7410HX500LE 符合标准

MPC7410HX500LE 海关信息

MPC7410HX500LE 概述

MPC7410HX500LE 数据手册

MPC7410HX500LE 数据手册

NXP（恩智浦）

32 页 / 0.64 MByte

MPC7410HX500LE 产品设计参考手册

NXP（恩智浦）

264 页 / 4.08 MByte

MPC7410HX500LE 用户编程技术手册

NXP（恩智浦）

40 页 / 0.72 MByte

MPC7410HX500LE 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

676 页 / 7.15 MByte

MPC7410HX500LE 开发手册

NXP（恩智浦）

36 页 / 0.93 MByte

MPC7410HX500LE 产品描述及参数

NXP（恩智浦）

8 页 / 0.48 MByte

MPC7410HX500LE 产品封装文件

NXP（恩智浦）

56 页 / 1.04 MByte

MPC7410HX500 数据手册

MPC7410HX500LE 数据手册

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MPC7410HX500LE 数据手册

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