器件3D模型

￥ 177.229

MPC8555ECPXALF 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微处理器

封装:

BGA-783

描述:

NXP MPC8555ECPXALF 芯片, 32位微处理器, 667MHz, BGA-783

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MPC8555ECPXALF 数据手册 (88 页)

封装尺寸在56 页 57 页

原理图在2 页

MPC8555ECPXALF 数据手册 (88 页)

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MPC8555ECPXALF 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

667 MHz

引脚数

783 Pin

电源电压

1.14V (min)

封装

BGA-783

无卤素状态

Not Halogen Free

针脚数

783 Position

时钟频率

667 MHz

位数

32 Bit

工作温度(Max)

105 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压(Max)

1.26 V

电源电压(Min)

1.14 V

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MPC8555ECPXALF 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

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包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 105℃ (TA)

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MPC8555ECPXALF 符合标准

MPC8555ECPXALF 海关信息

MPC8555ECPXALF 数据手册

NXP（恩智浦）

88 页 / 1.08 MByte

MPC8555ECPXALF 产品设计参考手册

NXP（恩智浦）

338 页 / 2.6 MByte

MPC8555ECPXALF 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

1814 页 / 19.97 MByte

MPC8555ECPXALF 开发手册

NXP（恩智浦）

48 页 / 0.89 MByte

MPC8555ECPXALF 产品描述及参数

NXP（恩智浦）

1 页 / 0.22 MByte

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