MPC855TVR66D4

￥ 126

MPC855TVR66D4 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微处理器

封装:

BGA-357

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MPC855TVR66D4 数据手册 (56 页)

MPC855TVR66D4 数据手册 (56 页)

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MPC855TVR66D4 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

66 MHz

引脚数

357 Pin

电源电压

3.13V (min)

封装

BGA-357

无卤素状态

Halogen Free

时钟频率

66.0MHz (max)

位数

32 Bit

功耗

762 mW

核心架构

PowerPC

工作温度(Max)

95 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

耗散功率(Max)

762 mW

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MPC855TVR66D4 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

0℃ ~ 95℃

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MPC855TVR66D4 符合标准

MPC855TVR66D4 海关信息

MPC855TVR66D4 概述

MPC855TVR66D4 数据手册

MPC855TVR66D4 数据手册

NXP（恩智浦）

56 页 / 0.8 MByte

MPC855TVR66D4 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

86 页 / 0.27 MByte

MPC855TVR66D4 产品描述及参数

NXP（恩智浦）

77 页 / 0.74 MByte

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