￥ 99.744

MPC860SRCVR66D4 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微处理器

封装:

BGA-357

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MPC860SRCVR66D4 数据手册 (73 页)

引脚图在63 页 64 页 65 页Hot

封装尺寸在63 页 66 页 67 页

原理图在3 页

MPC860SRCVR66D4 数据手册 (73 页)

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MPC860SRCVR66D4 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

357 Pin

电源电压

3.30 V

封装

BGA-357

无卤素状态

Halogen Free

位数

32 Bit

功耗

762 mW

核心架构

PowerPC

工作温度(Max)

95 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

762 mW

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MPC860SRCVR66D4 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

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包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 95℃ (TA)

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MPC860SRCVR66D4 符合标准

MPC860SRCVR66D4 概述

MPC860SRCVR66D4 数据手册

NXP（恩智浦）

73 页 / 1.39 MByte

MPC860SRCVR66D4 产品设计参考手册

NXP（恩智浦）

1320 页 / 12.76 MByte

MPC860SRCVR66D4 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

640 页 / 5.84 MByte

MPC860SRCVR66D4 产品设计图

NXP（恩智浦）

76 页 / 1 MByte

MPC860SRCVR66D4 开发手册

NXP（恩智浦）

36 页 / 0.93 MByte

MPC860SRCVR66D4 产品描述及参数

NXP（恩智浦）

80 页 / 0.99 MByte

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