器件3D模型

￥ 152.29

MPC860TZQ50D4 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微处理器

封装:

PBGA-357

描述:

微处理器 - MPU POWER QUICC

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MPC860TZQ50D4 数据手册 (96 页)

引脚图在80 页 81 页 82 页 83 页 84 页 85 页 86 页 87 页 88 页 89 页 90 页 91 页Hot

封装尺寸在92 页

原理图在6 页 7 页

MPC860TZQ50D4 数据手册 (96 页)

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MPC860TZQ50D4 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

50 MHz

引脚数

357 Pin

电源电压

3.13V (min)

封装

PBGA-357

无卤素状态

Halogen Free

时钟频率

50.0MHz (max)

位数

32 Bit

功耗

735 mW

存取时间

50.0 µs

核心架构

PowerPC

工作温度(Max)

95 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

耗散功率(Max)

735 mW

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MPC860TZQ50D4 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

长度

25 mm

宽度

25 mm

工作温度

0℃ ~ 95℃ (TA)

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MPC860TZQ50D4 符合标准

MPC860TZQ50D4 海关信息

MPC860TZQ50D4 概述

MPC860TZQ50D4 数据手册

NXP（恩智浦）

96 页 / 1.61 MByte

MPC860TZQ50D4 产品设计参考手册

NXP（恩智浦）

1320 页 / 12.76 MByte

MPC860TZQ50D4 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

640 页 / 5.84 MByte

MPC860TZQ50D4 开发手册

NXP（恩智浦）

36 页 / 0.93 MByte

MPC860TZQ50D4 产品描述及参数

NXP（恩智浦）

243 页 / 3.95 MByte

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MPC860TZQ50D4 数据手册

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