MPF300T-1FCG1152I

￥ 936.018

MPF300T-1FCG1152I 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

封装:

BGA-1152

描述:

FPGA - 现场可编程门阵列 21.12Mb 16 TransCh 250Mbps-12.7Gbps

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MPF300T-1FCG1152I 数据手册 (86 页)

MPF300T-1FCG1152I 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

BGA-1152

工作温度(Max)

100 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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MPF300T-1FCG1152I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

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MPF300T-1FCG1152I 符合标准

MPF300T-1FCG1152I 数据手册

MPF300T-1FCG1152I 数据手册

Microchip（微芯）

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MPF300T1FCG1152 数据手册

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FPGA - 现场可编程门阵列 21.12Mb 16 TransCh 250Mbps-12.7Gbps

MPF300T-1FCG1152I 数据手册

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