MPLAD7.5KP18CAE3

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MPLAD7.5KP18CAE3 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

封装:

~1.5°C/W

Pictures:

3D模型

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焊盘图

引脚图

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MPLAD7.5KP18CAE3 数据手册 (6 页)

MPLAD7.5KP18CAE3 技术参数、封装参数

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描述

封装

~1.5°C/W

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MPLAD7.5KP18CAE3 外形尺寸、物理参数、其它

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MPLAD7.5KP18CAE3 数据手册

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Microsemi（美高森美）

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Microsemi（美高森美）

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