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器件3D模型
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MPXHZ6115AC6 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
封装:
SO-8
Pictures:
3D模型
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MPXHZ6115AC6 数据手册 (14 页)
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MPXHZ6115AC6 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
SO-8
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MPXHZ6115AC6 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
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MPXHZ6115AC6 数据手册
MPXHZ6115AC6
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NXP(恩智浦)
14 页 / 0.23 MByte
MPXHZ6115AC6
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NXP(恩智浦)
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NXP(恩智浦)
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MPXHZ6115 数据手册
MPXHZ6115
数据手册
Freescale(飞思卡尔)
MPXHZ6115
A6U
数据手册
NXP(恩智浦)
压力传感器, 差分, 45 mV/kPa, 15 kPa, 115 kPa, 4.75 V, 5.25 V
MPXHZ6115
AC6T1
数据手册
NXP(恩智浦)
MPXHZ6115
A6T1
数据手册
NXP(恩智浦)
压力传感器 MPXHZ6115A6T1 SOIC-8-300mil
MPXHZ6115
AC6U
数据手册
NXP(恩智浦)
压力传感器, 绝对, 45 mV/kPa, 15 kPa, 115 kPa, 4.75 V, 5.25 V
MPXHZ6115
AC6T1
数据手册
Freescale(飞思卡尔)
MPXHZ6115
A6T1
数据手册
Freescale(飞思卡尔)
MPXHZ6115
AC6U
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Freescale(飞思卡尔)
MPXHZ6115
A6U
数据手册
Freescale(飞思卡尔)
板机接口压力传感器 SSOP INTGR W/SIFEL
MPXHZ6115
A
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