器件3D模型

￥ 41.025

MR4A08BMA35R 数据手册 - Everspin Technologies

制造商:

Everspin Technologies

分类:

RAM芯片

封装:

FBGA-48

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MR4A08BMA35R 数据手册 (16 页)

引脚图在2 页 3 页Hot

封装尺寸在13 页

原理图在2 页

MR4A08BMA35R 数据手册 (16 页)

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MR4A08BMA35R 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

48 Pin

封装

FBGA-48

存取时间(Max)

35 ns

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压

3V ~ 3.6V

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MR4A08BMA35R 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

0℃ ~ 70℃ (TA)

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MR4A08BMA35R 符合标准

MR4A08BMA35R 海关信息

MR4A08BMA35R 概述

MR4A08BMA35R 数据手册

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16 页 / 1.12 MByte

MR4A08BMA35R 其他数据使用手册

Everspin Technologies

15 页 / 0.81 MByte

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