器件3D模型

￥ 27.301

MR4A16BYS35 数据手册 - Everspin Technologies

制造商:

Everspin Technologies

分类:

RAM芯片

封装:

TSOP-54

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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MR4A16BYS35 数据手册 (17 页)

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封装尺寸在13 页 14 页

原理图在2 页

MR4A16BYS35 数据手册 (17 页)

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MR4A16BYS35 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

54 Pin

封装

TSOP-54

供电电流

180 mA

存取时间

35 ns

存取时间(Max)

35 ns

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压

3V ~ 3.6V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

3 V

查看数据手册 >

MR4A16BYS35 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

0℃ ~ 70℃ (TA)

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MR4A16BYS35 符合标准

MR4A16BYS35 海关信息

MR4A16BYS35 概述

MR4A16BYS35 数据手册

Everspin Technologies

17 页 / 1.15 MByte

MR4A16BYS35 其他数据使用手册

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