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MSP430F5219IRGCR
器件3D模型
3.263
MSP430F5219IRGCR 数据手册 (122 页)
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MSP430F5219IRGCR 技术参数、封装参数

类型
描述
频率
25.0 MHz
引脚数
64 Pin
封装
VQFN-64
时钟频率
25.0 MHz
RAM大小
8K x 8
FLASH内存容量
131072 B
UART数量
2 UART
FRAM内存容量
0 B
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

MSP430F5219IRGCR 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

MSP430F5219IRGCR 数据手册

TI(德州仪器)
122 页 / 2.07 MByte
TI(德州仪器)
1189 页 / 6.74 MByte
TI(德州仪器)
15 页 / 0.33 MByte

MSP430F5219 数据手册

TI(德州仪器)
具有 128KB 闪存、8KB SRAM、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和 1.8V 双电源 I/O 的 25MHz MCU 80-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85
TI(德州仪器)
具有 128KB 闪存、8KB SRAM、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和 1.8V 双电源 I/O 的 25MHz MCU 64-DSBGA -40 to 85
TI(德州仪器)
TI(德州仪器)
TI(德州仪器)
16位微控制器 - MCU Mixed Signal MCU
TI(德州仪器)
TI(德州仪器)
具有 128KB 闪存、8KB SRAM、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和 1.8V 双电源 I/O 的 25MHz MCU 80-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85
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