器件3D模型

￥ 15.132

MSP430F5359IZQWT 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

微控制器

封装:

BGA-113

描述:

16位微控制器 - MCU Mixed Signal MCU

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MSP430F5359IZQWT 数据手册 (122 页)

引脚图在5 页 6 页 7 页 8 页 9 页 88 页 90 页 92 页 94 页 95 页 96 页 98 页 100 页Hot

封装尺寸在2 页 113 页 114 页 116 页 117 页 118 页 119 页

典型应用电路图在2 页

原理图在3 页 4 页 87 页

MSP430F5359IZQWT 数据手册 (122 页)

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MSP430F5359IZQWT 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

20.0 MHz

引脚数

113 Pin

封装

BGA-113

时钟频率

20.0 MHz

RAM大小

66K x 8

位数

16 Bit

FLASH内存容量

512 KB

UART数量

3 UART

ADC数量

1 ADC

FRAM内存容量

0 B

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

数模转换数

1 DAC

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MSP430F5359IZQWT 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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MSP430F5359IZQWT 符合标准

MSP430F5359IZQWT 海关信息

MSP430F5359IZQWT 数据手册

TI（德州仪器）

122 页 / 1.86 MByte

MSP430F5359IZQWT 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

2 页 / 0.13 MByte

MSP430F5359IZQWT 产品修订记录

TI（德州仪器）

6 页 / 0.21 MByte

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