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MSP430F5510CY 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

16位微控制器

封装:

BGA-80

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MSP430F5510CY 数据手册 (118 页)

引脚图在8 页 76 页 78 页 79 页 80 页 81 页 83 页 85 页 87 页 91 页Hot

封装尺寸在7 页 103 页 104 页 105 页 107 页 108 页 109 页

典型应用电路图在2 页

原理图在3 页 4 页 75 页

MSP430F5510CY 数据手册 (118 页)

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MSP430F5510CY 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

25.0 MHz

封装

BGA-80

时钟频率

25.0 MHz

RAM大小

6 KB

FLASH内存容量

32768 B

ADC数量

8 ADC

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

1.8 V

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MSP430F5510CY 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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MSP430F5510CY 符合标准

MSP430F5510CY 数据手册

TI（德州仪器）

118 页 / 2.21 MByte

MSP430F5510CY 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

1148 页 / 6.49 MByte

MSP430F5510CY 其他数据使用手册

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