器件3D模型

￥ 1

MSP430F5510IZQE 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

微控制器

封装:

BGA-80

描述:

混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MSP430F5510IZQE 数据手册 (112 页)

引脚图在5 页 6 页 8 页 10 页 12 页 77 页 79 页 80 页 81 页 82 页 84 页 86 页 88 页Hot

封装尺寸在3 页 100 页 101 页 102 页

典型应用电路图在2 页

原理图在4 页 7 页 9 页 11 页 76 页

MSP430F5510IZQE 数据手册 (112 页)

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MSP430F5510IZQE 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

25.0 MHz

引脚数

80 Pin

电源电压

1.80V (min)

封装

BGA-80

时钟频率

25.0 MHz

RAM大小

6K x 8

位数

16 Bit

FLASH内存容量

32 KB

UART数量

2 UART

ADC数量

1 ADC

FRAM内存容量

0 B

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

1.8 V

查看数据手册 >

MSP430F5510IZQE 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

长度

5.1 mm

宽度

5.1 mm

高度

1 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

查看数据手册 >

MSP430F5510IZQE 符合标准

MSP430F5510IZQE 概述

MSP430F5510IZQE 数据手册

TI（德州仪器）

112 页 / 1.58 MByte

MSP430F5510IZQE 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

118 页 / 2.21 MByte

MSP430F5510IZQE 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

2 页 / 0.04 MByte

MSP430F5510IZQE 产品修订记录

TI（德州仪器）

6 页 / 0.21 MByte

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