器件3D模型

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MSP430F5524IRGC 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

封装:

VQFN

描述:

混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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MSP430F5524IRGC 数据手册 (122 页)

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MSP430F5524IRGC 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

64 Pin

封装

VQFN

RAM大小

6 KB

ADC数量

1 ADC

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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MSP430F5524IRGC 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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MSP430F5524IRGC 符合标准

MSP430F5524IRGC 数据手册

TI（德州仪器）

122 页 / 1.88 MByte

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TI（德州仪器）

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