器件3D模型

￥ 1

MSP430F5524IRGCR 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

微控制器

封装:

VQFN-64

描述:

混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MSP430F5524IRGCR 数据手册 (121 页)

引脚图在4 页 6 页 8 页 10 页 11 页 12 页 81 页 83 页 84 页 85 页 86 页 88 页 90 页Hot

封装尺寸在3 页 12 页 109 页 110 页 111 页 113 页 114 页 115 页

典型应用电路图在2 页

原理图在3 页 5 页 7 页 9 页 80 页

MSP430F5524IRGCR 数据手册 (121 页)

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MSP430F5524IRGCR 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

25 MHz

引脚数

64 Pin

封装

VQFN-64

时钟频率

25.0 MHz

RAM大小

6K x 8

位数

16 Bit

FLASH内存容量

64 KB

UART数量

2 UART

ADC数量

1 ADC

FRAM内存容量

0 B

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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MSP430F5524IRGCR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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MSP430F5524IRGCR 符合标准

MSP430F5524IRGCR 数据手册

TI（德州仪器）

121 页 / 1.42 MByte

MSP430F5524IRGCR 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

128 页 / 2.32 MByte

MSP430F5524IRGCR 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

4 页 / 0.13 MByte

MSP430F5524IRGCR 产品修订记录

TI（德州仪器）

6 页 / 0.21 MByte

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