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器件3D模型
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MSP430F6638CY 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
微控制器
封装:
DIE
描述:
混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER
Pictures:
3D模型
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MSP430F6638CY 数据手册 (119 页)
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MSP430F6638CY 技术参数、封装参数
类型
描述
频率
20 MHz
封装
DIE
时钟频率
20.0 MHz
RAM大小
18 KB
FLASH内存容量
262144 B
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
数模转换数
1 DAC
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MSP430F6638CY 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
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MSP430F6638CY 数据手册
MSP430F6638CY
数据手册
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MSP430F6638CY
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MSP430F6638CY
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MSP430F6638CY
产品修订记录
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MSP430F6638 数据手册
MSP430F6638
数据手册
TI(德州仪器)
MSP430F6638 混合信号微处理器
MSP430F6638
IPZ
数据手册
TI(德州仪器)
MSP430F6x 超低功率 + 性能微控制器,带 LCD 控制器,Texas Instruments**MSP430F6xx – 6 系列,带 LCD**,提供高性能的 25 MHz CPU,带有集成的 USB 和集成的 LCD 控制器。 借助更大内存和更高的集成,此系列提供业内最低的有源功率消耗。高达 25MHz CPU 速度 1.8 - 3.6V 操作 多达 512KB 闪存 多达 66KB RAM 集成 USB 连接 集成 LCD 控制器 0.1μA RAM 保留 2.5μA 实时时钟模式 265μA/MHz 有源 待机模式快速唤醒速度,时间少于 ### MSP430 微控制器,Texas Instruments**MSP430 平台**是来自 Texas Instruments 的混合信号和超低功率微控制器系列。 16 位 RISC 体系结构特别适用于无线、低功耗工业和便携式应用。 此建立范围由于易于使用以及广泛的开发工具和支持套件,具有坚固且常用的位置。 MSP430 组合包括 400 多台设备,从 MSP430 超值型到创新型、带嵌入式 FRAM 存储器的高集成微控制器不等。此广泛系列的产品提供适用于多种设计和应用的集成。 高性能的外设包括 USB、RF、LCD 控制器和 Sigma-Delta ADC 。 这使得设计人员能够为多种低功耗应用找到适当的 MSP430 设备。
MSP430F6638
IPZR
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS MSP430F6638IPZR 微控制器, 16位, 混合信号, MSP430F6xx, 20 MHz, 256 KB, 16 KB, 100 引脚, LQFP
MSP430F6638
IZQWR
数据手册
TI(德州仪器)
混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER
MSP430F6638
IZQWT
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TI(德州仪器)
混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER
MSP430F6638
CY
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TI(德州仪器)
混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER
MSP430F6638
IZQW
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TI(德州仪器)
混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER
MSP430F6638
CYS
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