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MSP430FR2311IRGYT
器件3D模型
1.213
MSP430FR2311IRGYT 数据手册 (89 页)
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MSP430FR2311IRGYT 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
16 MHz
引脚数
16 Pin
封装
VQFN-16
时钟频率
16.0 MHz
RAM大小
1 KB
UART数量
1 UART
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
数模转换数
1 DAC
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
1.8 V

MSP430FR2311IRGYT 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

MSP430FR2311IRGYT 数据手册

TI(德州仪器)
89 页 / 1.08 MByte
TI(德州仪器)
87 页 / 1.1 MByte

MSP430FR2311 数据手册

TI(德州仪器)
MSP430FR231x 混合信号微控制器
TI(德州仪器)
16位微控制器 - MCU
TI(德州仪器)
具有 3.75KB FRAM、运算放大器、TIA、比较器、DAC 和 10 位 ADC 的 16MHz 集成模拟微控制器 20-TSSOP -40 to 85
TI(德州仪器)
MSP430FR2311IPW16R 编带
TI(德州仪器)
具有 3.75KB FRAM、运算放大器、TIA、比较器、DAC 和 10 位 ADC 的 16MHz 集成模拟微控制器 16-VQFN -40 to 85
TI(德州仪器)
具有 3.75KB FRAM、运算放大器、TIA、比较器、DAC 和 10 位 ADC 的 16MHz 集成模拟微控制器 16-TSSOP -40 to 85
TI(德州仪器)
具有 3.75KB FRAM、运算放大器、TIA、比较器、DAC 和 10 位 ADC 的 16MHz 集成模拟微控制器 20-TSSOP -40 to 85
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