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器件3D模型
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MSP430G2313IPW28R 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
微控制器
封装:
TSSOP-28
描述:
混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
MSP430G2313IPW28R 数据手册 (76 页)
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MSP430G2313IPW28R 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
16.0 MHz
引脚数
28 Pin
封装
TSSOP-28
时钟频率
16.0 MHz
RAM大小
256 x 8
FLASH内存容量
4096 B
UART数量
1 UART
FRAM内存容量
0 B
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MSP430G2313IPW28R 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
查看数据手册 >
MSP430G2313IPW28R 符合标准
MSP430G2313IPW28R 数据手册
MSP430G2313IPW28R
数据手册
TI(德州仪器)
76 页 / 1.5 MByte
MSP430G2313IPW28R
产品设计参考手册
TI(德州仪器)
23 页 / 1.31 MByte
MSP430G2313IPW28R
其他数据使用手册
TI(德州仪器)
7 页 / 0.31 MByte
MSP430G2313IPW28R
开发手册
TI(德州仪器)
32 页 / 0.96 MByte
MSP430G2313IPW28 数据手册
MSP430G2313IPW28
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混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER
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