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器件3D模型
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MSP430G2313IRHB32T 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
微控制器
封装:
VQFN-32
描述:
混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
MSP430G2313IRHB32T 数据手册 (76 页)
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MSP430G2313IRHB32T 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
16.0 MHz
引脚数
32 Pin
封装
VQFN-32
时钟频率
16.0 MHz
RAM大小
256 x 8
FLASH内存容量
4096 B
UART数量
1 UART
FRAM内存容量
0 B
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
40 ℃
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MSP430G2313IRHB32T 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃
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MSP430G2313IRHB32T 符合标准
MSP430G2313IRHB32T 概述
●
MSP430 series 微控制器 IC 16 位 16MHz 4KB(4K x 8) 闪存 32-VQFN(5x5)
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MSP430G2313IRHB32T
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