器件3D模型

￥ 1.776

MSP430G2332QPW2EP 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

微控制器

封装:

TSSOP-20

描述:

16位微控制器 - MCU Mixed Signal MCU

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MSP430G2332QPW2EP 数据手册 (54 页)

引脚图在38 页 40 页 41 页 43 页 45 页 46 页 47 页Hot

封装尺寸在48 页 50 页 51 页

典型应用电路图在1 页

原理图在4 页 37 页 39 页 41 页 42 页 44 页 46 页 47 页

MSP430G2332QPW2EP 数据手册 (54 页)

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MSP430G2332QPW2EP 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

16 MHz

引脚数

20 Pin

封装

TSSOP-20

时钟频率

16.0 MHz

RAM大小

256 x 8

位数

16 Bit

FLASH内存容量

4 KB

UART数量

0 UART

ADC数量

8 ADC

FRAM内存容量

0 B

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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MSP430G2332QPW2EP 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

工作温度

-40℃ ~ 125℃ (TA)

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MSP430G2332QPW2EP 符合标准

MSP430G2332QPW2EP 数据手册

TI（德州仪器）

54 页 / 1.04 MByte

MSP430G2332QPW2EP 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

12 页 / 0.23 MByte

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MSP430G2332QPW2REP 数据手册

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增强型混合信号微控制器 20-TSSOP -40 to 125

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