器件3D模型

￥ 2.065

MSP430G2453IPW8RQ1 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

微控制器

封装:

TSSOP-28

描述:

16位微控制器 - MCU Ultra-Low-Power MCU"s

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MSP430G2453IPW8RQ1 数据手册 (71 页)

引脚图在44 页 46 页 48 页 50 页 52 页 54 页 56 页 58 页Hot

封装尺寸在4 页 63 页 65 页 66 页

典型应用电路图在1 页

原理图在2 页 43 页 44 页 45 页 46 页 47 页 48 页 49 页 50 页 51 页 52 页 53 页 54 页

MSP430G2453IPW8RQ1 数据手册 (71 页)

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MSP430G2453IPW8RQ1 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

16 MHz

引脚数

28 Pin

封装

TSSOP-28

RAM大小

0.5 KB

ADC数量

1 ADC

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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MSP430G2453IPW8RQ1 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

高度

1.05 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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MSP430G2453IPW8RQ1 符合标准

MSP430G2453IPW8RQ1 数据手册

TI（德州仪器）

71 页 / 1.34 MByte

MSP430G2453IPW8RQ1 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

644 页 / 4.18 MByte

MSP430G2453IPW8RQ1 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

2 页 / 0.05 MByte

MSP430G2453IPW8 数据手册

MSP430G2453IPW8RQ1 数据手册

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