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MSP-EXP430F5529LP
24.633
MSP-EXP430F5529LP 数据手册 (123 页)
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MSP-EXP430F5529LP 技术参数、封装参数

类型
描述
封装
-
RAM大小
8 KB
位数
16 Bit
核心架构
MSP430
核心子架构
MSP430
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
40 ℃

MSP-EXP430F5529LP 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Bulk

MSP-EXP430F5529LP 数据手册

TI(德州仪器)
123 页 / 2.19 MByte
TI(德州仪器)
128 页 / 2.32 MByte
TI(德州仪器)
8 页 / 0.35 MByte

MSPEXP430F5529 数据手册

TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS  MSP-EXP430F5529  开发套件, MSP430F5529, USB
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS  MSP-EXP430F5529LP  评估套件, 用于MSP430F5529 微控制器, USB Launchpad, 方便开发MSP430
National Semiconductor(美国国家半导体)
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