BOM智能匹配样例
登录
免费注册
Datasheet 搜索
> Microchip（微芯） > MT8889CE1 Datasheet 文档
器件3D模型
￥ 0
MT8889CE1 数据手册 - Microchip（微芯）
制造商:
Microchip（微芯）
封装:
DIP-20
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
MT8889CE1 数据手册
暂未收录 MT8889CE1 的数据手册
登录以发送补充文档请求
登 录
申请补充文档
MT8889CE1 数据手册 (3 页)
查看文档
或点击图片查看大图
MT8889CE1 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
封装
DIP-20
供电电流
7 mA
电路数
1 Circuit
电源电压
4.75V ~ 5.25V
MT8889CE1 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
工作温度
-40℃ ~ 85℃
MT8889CE1 符合标准
MT8889CE1 数据手册
MT8889CE1
产品封装文件
Microchip（微芯）
3 页 / 0.12 MByte
MT8889 数据手册
MT8889
CS1
数据手册
Microsemi（美高森美）
MT8889
CSR1
数据手册
Microsemi（美高森美）
MT8889
CN1
数据手册
Microsemi（美高森美）
MT8889
CE1
数据手册
Microsemi（美高森美）
MT8889
CPR
数据手册
Microsemi（美高森美）
MT8889
CE
数据手册
MT
MT8889
CE1
数据手册
Microchip（微芯）
MT8889
CS
数据手册
Mitel
MT8889
CE
数据手册
Mitel
MT8889
C
数据手册
Mitel
器件 Datasheet 文档搜索
搜索
示例:
STM32F103
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件
关联型号
热门型号
最新型号
SN74LVC2G07DBVR
TDA2822D
ICL7107CPLZ
STM32F100RBT6B
LM2901D
TFP410PAP
SN74HCT125N
TPS7A4901DGNT
C0603C105K4RACTU
更多热门型号文档
NP8P128A13B1760E
IHLM2525CZER1R5M07
TC7SET34F(TE85L,F)
B41570E9109Q000
CPC1301
FDMC8010DC
RS00575K00JB12
74AVC16T245DGV-Q100
C0402C300J5GAC7411
SSM3K302T(TE85L,F)
BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式：*.xlsx，*.xls，*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件，接受zip、rar、7z
