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器件3D模型
￥ 6.689
MT8952BP1 数据手册 - Microsemi（美高森美）
制造商:
Microsemi（美高森美）
分类:
接口芯片
封装:
LCC-28
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
MT8952BP1 数据手册 (32 页)
引脚图
在
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MT8952BP1 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
28 Pin
封装
LCC-28
供电电流
1 µA
电路数
1 Circuit
功耗
600 mW
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
600 mW
电源电压
4.75V ~ 5.25V
查看数据手册 >
MT8952BP1 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
工作温度
-40℃ ~ 85℃
查看数据手册 >
MT8952BP1 符合标准
MT8952BP1 数据手册
MT8952BP1
数据手册
Microsemi（美高森美）
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MT8952
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