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器件3D模型
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MT8981DE 数据手册 - Microsemi（美高森美）
制造商:
Microsemi（美高森美）
封装:
DIP
Pictures:
3D模型
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MT8981DE 数据手册
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MT8981DE 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
40 Pin
封装
DIP
MT8981DE 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
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