MTD6501C

器件3D模型

￥ 0

MTD6501C 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

封装:

HSOP

描述:

高度集成的三相BLDC无传感器正弦 Highly Integrated 3-Phase BLDC Sinusoidal Sensorless

Pictures:

3D模型

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焊盘图

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MTD6501C 数据手册 (16 页)

MTD6501C 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

HSOP

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MTD6501C 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

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MTD6501C 数据手册

MTD6501C 数据手册

Microchip（微芯）

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