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MX66L51235FXDI-10G 数据手册 - Macronix International（旺宏电子）

制造商:

Macronix International（旺宏电子）

分类:

存储芯片

封装:

TBGA-24

描述:

MX66L 系列 3.6 V 512 Kb (512 K x 1/256 K x 2/128 K x 4) 104 MHz 闪存-TFBGA-24

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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MX66L51235FXDI-10G 数据手册 (104 页)

引脚图在7 页Hot

封装尺寸在100 页

原理图在8 页

MX66L51235FXDI-10G 数据手册 (104 页)

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MX66L51235FXDI-10G 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

24 Pin

封装

TBGA-24

存取时间(Max)

9 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.7V ~ 3.6V

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MX66L51235FXDI-10G 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

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包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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MX66L51235FXDI-10G 符合标准

MX66L51235FXDI-10G 数据手册

Macronix International（旺宏电子）

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Macronix International（旺宏电子）

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