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器件3D模型
¥ 3.72
NAND01GW3B2CZA6E 数据手册 - Micron(镁光)
制造商:
Micron(镁光)
分类:
存储芯片
封装:
TFBGA-63
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
NAND01GW3B2CZA6E 数据手册 (56 页)
封装尺寸
在
47 页
48 页
49 页
50 页
典型应用电路图
在
8 页
16 页
原理图
在
9 页
23 页
NAND01GW3B2CZA6E 数据手册
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NAND01GW3B2CZA6E 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
63 Pin
封装
TFBGA-63
位数
8 Bit
存取时间(Max)
25000 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2.7V ~ 3.6V
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NAND01GW3B2CZA6E 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
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NAND01GW3B2CZA6E 符合标准
NAND01GW3B2CZA6E 数据手册
NAND01GW3B2CZA6E
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