NESG3031M05

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NESG3031M05 数据手册 - Renesas Electronics（瑞萨电子）

制造商:

Renesas Electronics（瑞萨电子）

封装:

Mini-Mold

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

NESG3031M05 数据手册 (9 页)

或点击图片查看大图

NESG3031M05 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

4 Pin

封装

Mini-Mold

工作温度(Max)

150 ℃

工作温度(Min)

-65 ℃

耗散功率(Max)

150 mW

NESG3031M05 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

NESG3031M05 符合标准

NESG3031M05 数据手册

NESG3031M05 其他数据使用手册

Renesas Electronics（瑞萨电子）

9 页 / 0.94 MByte

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