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Datasheet 搜索 > 接口芯片 > NXP(恩智浦) > NX3L1G66GM,115 Datasheet 文档
NX3L1G66GM,115
0.065
NX3L1G66GM,115 数据手册 (19 页)
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NX3L1G66GM,115 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
6 Pin
封装
XSON-6
输出接口数
1 Output
供电电流
150 nA
电路数
1 Circuit
通道数
1 Channel
针脚数
6 Position
功耗
0.25 W
输入数
1 Input
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
3dB带宽
60 MHz
耗散功率(Max)
250 mW
电源电压
1.4V ~ 4.3V

NX3L1G66GM,115 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
重量
2.1867685220000004 mg
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TA)

NX3L1G66GM,115 数据手册

NXP(恩智浦)
19 页 / 0.16 MByte
NXP(恩智浦)
19 页 / 0.16 MByte

NX3L1G66 数据手册

NXP(恩智浦)
模拟开关, 1 放大器, SPST - 常开, 4.1 ohm, 1.4V 至 4.3V, XSON, 6 引脚
NXP(恩智浦)
NX3L1G66 系列 SPST 4.3 V 0.5 Ohm 表面贴装 模拟开关 - SC-88
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
NXP  NX3L1G66GW  芯片, 开关, SPST-常开, SOT353
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
低欧姆的单刀单掷模拟开关 Low-ohmic single-pole single-throw analog switch
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
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