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器件3D模型
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OM13070 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
开发套件
Pictures:
3D模型
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OM13070 技术参数、封装参数
类型
描述
位数
32 Bit
核心架构
ARM
OM13070 符合标准
OM13070 概述
●
LPC4337 LPCXpresso™ LPC4300 ARM® Cortex®-M0+,Cortex®-M4F MCU 32-位 评估板 - 嵌入式
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