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OMAPL137DZKBT3 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

微处理器

封装:

BGA-256

描述:

C6747 DSP+Arm 处理器 256-BGA -40 to 125

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

OMAPL137DZKBT3 数据手册 (222 页)

引脚图在26 页 47 页 98 页Hot

封装尺寸在219 页

原理图在4 页 12 页 95 页 116 页 129 页 149 页 151 页 174 页 212 页

OMAPL137DZKBT3 数据手册 (222 页)

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OMAPL137DZKBT3 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

256 Pin

封装

BGA-256

RAM大小

8 KB

UART数量

3 UART

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压(Min)

1.14 V

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OMAPL137DZKBT3 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 125℃ (TJ)

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OMAPL137DZKBT3 符合标准

OMAPL137DZKBT3 海关信息

OMAPL137DZKBT3 数据手册

TI（德州仪器）

222 页 / 1.59 MByte

OMAPL137DZKBT3 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

1514 页 / 7.87 MByte

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222 页 / 1.59 MByte

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