器件3D模型

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P80C31X2BN,112 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微控制器

封装:

DIP-40

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

P80C31X2BN,112 数据手册 (62 页)

引脚图在8 页 9 页 10 页Hot

原理图在6 页 7 页

P80C31X2BN,112 数据手册 (62 页)

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P80C31X2BN,112 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

40 Pin

封装

DIP-40

RAM大小

128 x 8

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

耗散功率(Max)

1500 mW

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P80C31X2BN,112 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tube

工作温度

0℃ ~ 70℃ (TA)

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P80C31X2BN,112 符合标准

P80C31X2BN,112 数据手册

NXP（恩智浦）

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80C51的8位单片机系列4K / 8K / 16K / 32K ROM / OTP 128B / 256B RAM的低电压2.7〜5.5 V，低功耗，高速30/33兆赫 80C51 8-bit microcontroller family 4K/8K/16K/32K ROM/OTP 128B/256B RAM low voltage 2.7 to 5.5 V, low power, high speed 30/33 MHz

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