器件3D模型

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P89LPC915FDH,118 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

封装:

SOP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

P89LPC915FDH,118 数据手册 (75 页)

引脚图在9 页 11 页Hot

封装尺寸在68 页 69 页 70 页

典型应用电路图在7 页 45 页

原理图在4 页 32 页 54 页

P89LPC915FDH,118 数据手册 (75 页)

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P89LPC915FDH,118 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

14 Pin

封装

SOP

RAM大小

256 B

ADC数量

1 ADC

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

1500 mW

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P89LPC915FDH,118 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tape & Reel (TR)

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P89LPC915FDH,118 符合标准

P89LPC915FDH,118 数据手册

NXP（恩智浦）

75 页 / 0.35 MByte

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