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器件3D模型
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PCIMX515DJM8C 数据手册 - NXP（恩智浦）
制造商:
NXP（恩智浦）
分类:
微处理器
封装:
BGA
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
PCIMX515DJM8C 数据手册 (202 页)
引脚图
在
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封装尺寸
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原理图
在
4 页
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PCIMX515DJM8C 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
529 Pin
封装
BGA
无卤素状态
Halogen Free
RAM大小
128 KB
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-20 ℃
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PCIMX515DJM8C 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tray
工作温度
-20℃ ~ 85℃
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