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器件3D模型
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PDIUSBD12DTM 数据手册 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
封装:
SOIC-28
Pictures:
3D模型
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PDIUSBD12DTM 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
SOIC-28
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类型
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包装方式
Tape & Reel (TR)
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