器件3D模型

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PX1011BI-EL1/G 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

PCI芯片

封装:

LFBGA-81

描述:

PCI Express的单机X1 PHY PCI Express stand-alone X1 PHY

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PX1011BI-EL1/G 数据手册

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PX1011BI-EL1/G 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

LFBGA-81

功耗

300 mW

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

PX1011BI-EL1/G 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tray

长度

9 mm

宽度

9 mm

高度

1.2 mm

PX1011BI-EL1/G 符合标准

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