器件3D模型

￥ 16.163

R1LV1616HBG-4SI 数据手册 - Renesas Electronics（瑞萨电子）

制造商:

Renesas Electronics（瑞萨电子）

分类:

RAM芯片

封装:

FBGA

描述:

RENESAS R1LV1616HBG-4SI 芯片, 存储器, SRAM, 16Mb, 3V, 45NS, 48FBGA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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R1LV1616HBG-4SI 数据手册 (17 页)

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R1LV1616HBG-4SI 数据手册 (17 页)

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R1LV1616HBG-4SI 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

48 Pin

电源电压

2.70V (min)

封装

FBGA

针脚数

48 Position

存取时间

45 ns

内存容量

2000000 B

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.7V ~ 3.6V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

2.7 V

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R1LV1616HBG-4SI 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Each

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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R1LV1616HBG-4SI 符合标准

R1LV1616HBG-4SI 数据手册

Renesas Electronics（瑞萨电子）

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R1LV1616HBG4 数据手册

R1LV1616HBG-4SI 数据手册

Renesas Electronics（瑞萨电子）

RENESAS R1LV1616HBG-4SI 芯片, 存储器, SRAM, 16Mb, 3V, 45NS, 48FBGA

R1LV1616HBG-4SI#B0 数据手册

Renesas Electronics（瑞萨电子）

SRAM，Renesas Electronics### SRAM（静态随机存取存储器）

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