器件3D模型

￥ 16.534

R5F56217BDBG 数据手册 - Renesas Electronics（瑞萨电子）

制造商:

Renesas Electronics（瑞萨电子）

封装:

LFBGA

描述:

100 MHz的32位MCU的RX与FPU ， 165 DMIPS ，高达512 KB的闪存，以太网， USB 2.0 100 MHz 32-bit RX MCU with FPU, 165 DMIPS, up to 512-Kbyte Flash, Ethernet, USB 2.0

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3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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R5F56217BDBG 数据手册 (149 页)

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原理图在9 页

R5F56217BDBG 数据手册 (149 页)

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R5F56217BDBG 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

176 Pin

封装

LFBGA

时钟频率

100 MHz

RAM大小

64 KB

位数

32 Bit

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

2.7 V

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R5F56217BDBG 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Each

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R5F56217BDBG 数据手册

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149 页 / 1.08 MByte

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R5F56217 数据手册

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Renesas Electronics（瑞萨电子）

RX621 系列 32 位 64 kB RAM 384 kB 闪存 3 V 微控制器表面贴装 -LQFP-100

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RX621 系列 32 位 64 kB RAM 384 kB 闪存 3 V 微控制器表面贴装 -LQFP-144

R5F56217BDLE#U0 数据手册

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RX621 系列 32 位 64 kB RAM 384 kB 闪存 3 V 微控制器表面贴装-TFLGA-145

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Renesas Electronics（瑞萨电子）

RX621 系列 32 位 64 kB RAM 384 kB 闪存 3 V 微控制器表面贴装 -TFLGA-85

R5F56217BDBG#U0 数据手册

Renesas Electronics（瑞萨电子）

RX621 系列 32 位 64 kB RAM 384 kB 闪存 3 V 微控制器表面贴装-LFBGA-176

R5F56217BDFP 数据手册

Renesas Electronics（瑞萨电子）

100 MHz的32位MCU的RX与FPU ， 165 DMIPS ，高达512 KB的闪存，以太网， USB 2.0 100 MHz 32-bit RX MCU with FPU, 165 DMIPS, up to 512-Kbyte Flash, Ethernet, USB 2.0

R5F56217BDFB 数据手册

Renesas Electronics（瑞萨电子）

100 MHz的32位MCU的RX与FPU ， 165 DMIPS ，高达512 KB的闪存，以太网， USB 2.0 100 MHz 32-bit RX MCU with FPU, 165 DMIPS, up to 512-Kbyte Flash, Ethernet, USB 2.0

R5F56217BDBG 数据手册

Renesas Electronics（瑞萨电子）

100 MHz的32位MCU的RX与FPU ， 165 DMIPS ，高达512 KB的闪存，以太网， USB 2.0 100 MHz 32-bit RX MCU with FPU, 165 DMIPS, up to 512-Kbyte Flash, Ethernet, USB 2.0

R5F56217BDLE 数据手册

Renesas Electronics（瑞萨电子）

100 MHz的32位MCU的RX与FPU ， 165 DMIPS ，高达512 KB的闪存，以太网， USB 2.0 100 MHz 32-bit RX MCU with FPU, 165 DMIPS, up to 512-Kbyte Flash, Ethernet, USB 2.0

R5F56217BDLD 数据手册

Renesas Electronics（瑞萨电子）

100 MHz的32位MCU的RX与FPU ， 165 DMIPS ，高达512 KB的闪存，以太网， USB 2.0 100 MHz 32-bit RX MCU with FPU, 165 DMIPS, up to 512-Kbyte Flash, Ethernet, USB 2.0

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