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器件3D模型￥ 0.001
RC-01W753JT 数据手册 - Fenghua（风华高科）
制造商:
Fenghua（风华高科）
封装:
0201
描述:
●体积小、重量轻●适应再流焊与波峰焊●电性能稳定，可靠性高●装配成本低，并与自动贴装设备匹配●机械强度高、高频特性优越●符合RoHS指令要求
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
RC-01W753JT 数据手册
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