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RCP1206W25R0GEB
器件3D模型
0.892
RCP1206W25R0GEB 数据手册 (4 页)
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RCP1206W25R0GEB 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
容差
±2 %
封装
1206
额定功率
2.4 W
电阻
25 Ω
工作温度(Max)
155 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

RCP1206W25R0GEB 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
长度
3.1 mm
高度
0.51 mm
温度系数
±100 ppm/℃

RCP1206W25R0GEB 数据手册

Vishay Semiconductor(威世)
4 页 / 0.08 MByte
Vishay Semiconductor(威世)
4 页 / 0.08 MByte

RCP1206W25R0 数据手册

VISHAY(威世)
1206 格式电阻器,RCP 系列Vishay 的 RCP 系列厚膜电阻器在氮化铝 (AIN) 基片上具有稳定的厚膜电阻元件,采用环氧封装。 在小型封装尺寸内提供非常高的导热性,RCP 系列厚膜电阻器工作温度范围为 -55°C 至 +155°C。 这些厚膜电阻器经优化处理可用于高功率航空、军事、工业和电信系统。
Vishay Dale(威世达勒)
Vishay Dale(威世达勒)
Vishay Semiconductor(威世)
1206 格式电阻器,RCP 系列Vishay 的 RCP 系列厚膜电阻器在氮化铝 (AIN) 基片上具有稳定的厚膜电阻元件,采用环氧封装。 在小型封装尺寸内提供非常高的导热性,RCP 系列厚膜电阻器工作温度范围为 -55°C 至 +155°C。 这些厚膜电阻器经优化处理可用于高功率航空、军事、工业和电信系统。### 厚膜 - 1206
Vishay Dale(威世达勒)
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Vishay Dale(威世达勒)
Vishay Dale(威世达勒)
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Vishay Dale(威世达勒)
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