BOM智能匹配样例
登录
免费注册
Datasheet 搜索
> 电压基准芯片 > TI(德州仪器) > REF2933AIDBZTG4 Datasheet 文档
器件3D模型
¥ 0.38
REF2933AIDBZTG4 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
电压基准芯片
封装:
SOT-23-3
描述:
参考电压 3.3V 100ppm/DegC 50uA SOT23-3 Series
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
REF2933AIDBZTG4 数据手册 (26 页)
引脚图
在
3 页
Hot
封装尺寸
在
20 页
21 页
23 页
24 页
典型应用电路图
在
15 页
16 页
17 页
原理图
在
11 页
REF2933AIDBZTG4 数据手册
暂未收录 REF2933AIDBZTG4 的数据手册
登录以发送补充文档请求
登 录
申请补充文档
REF2933AIDBZTG4 数据手册 (26 页)
查看文档
或点击图片查看大图
REF2933AIDBZTG4 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
3 Pin
容差
±2 %
封装
SOT-23-3
输入电压(DC)
3.35V ~ 5.50V
输出电压
3.3 V
输出电流
25 mA
供电电流
59 µA
静态电流
42.0 µA
输出电压(Max)
3.3 V
输出电压(Min)
3.3 V
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
输入电压
7 V
查看数据手册 >
REF2933AIDBZTG4 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
2.92 mm
宽度
1.3 mm
高度
1 mm
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TA)
温度系数
±100 ppm/℃
查看数据手册 >
REF2933AIDBZTG4 符合标准
REF2933AIDBZTG4 数据手册
REF2933AIDBZTG4
数据手册
TI(德州仪器)
26 页 / 1.19 MByte
REF2933AIDBZTG4
产品设计参考手册
TI(德州仪器)
17 页 / 0.61 MByte
REF2933AIDBZTG4
其他数据使用手册
TI(德州仪器)
18 页 / 0.25 MByte
REF2933AIDBZTG4
产品修订记录
TI(德州仪器)
14 页 / 0.38 MByte
REF2933 数据手册
REF2933
数据手册
TI(德州仪器)
采用 SOT23-3 封装的 3.3V 输出 100ppm/C 漂移 50uA 静态电流的(带隙)电压参考系列
REF2933
AIDBZR
数据手册
TI(德州仪器)
3.3V电压基准
REF2933
AIDBZT
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS REF2933AIDBZT. 芯片, 串联电压基准, 3.3V, 2%, 3-SOT-23
REF2933
AIDBZTG4
数据手册
TI(德州仪器)
参考电压 3.3V 100ppm/DegC 50uA SOT23-3 Series
REF2933
AIDBZRG4
数据手册
TI(德州仪器)
器件 Datasheet 文档搜索
搜索
示例:
STM32F103
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件
关联型号
热门型号
最新型号
TL431AQDBZRQ1
ILD207T
AD8495ARMZ
EP4CE22E22C8N
GRM188R60J226MEA0D
SN74HC244N
LD1117S50CTR
SN74AVCH8T245PW
更多热门型号文档
AD8582AR-REEL
BLM03HG102SN1J
AD707TQ
TL432
PCA9514AD,118
ADM1385ARS-REEL7
EPM3128ATC1005N
BLM03HG102SN1B
RC0603FR-07240KP
UPW2A102MHH1XK
BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z