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RHEL81H225K2A2H03B
0.453
RHEL81H225K2A2H03B 数据手册 (19 页)
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RHEL81H225K2A2H03B 技术参数、封装参数

类型
描述
触点数
8 Contact
安装方式
Through Hole
额定电压(DC)
50.0 V
电容
2.2 µF
容差
±10 %
引脚间距
2.5 mm
电介质特性
X8L
额定电流(Max)
4.9A/触头
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
50 V

RHEL81H225K2A2H03B 数据手册

muRata(村田)
19 页 / 0.22 MByte

RHEL81H225K2A2H03 数据手册

muRata(村田)
MURATA  RHEL81H225K2A2H03B  多层陶瓷电容, AEC-Q200 RHE Series, 2.2 µF, ± 10%, X8L, 50 V, 径向引线
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