RS03K330JTL 数据手册 - Fenghua（风华高科）

制造商:

Fenghua（风华高科）

封装:

0603

描述:

●体积小、重量轻●适应再流焊与波峰焊●电性能稳定，可靠性高●装配成本低，并与自动贴装设备匹配●机械强度高、高频特性优越●符合RoHS指令要求●整体铅含量低于1000ppm

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符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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RS03K330JTL 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

0603

Fenghua（风华高科）

12 页 / 6.03 MByte

Fenghua（风华高科）

330Ω(3300) ±1% 编带

Fenghua（风华高科）

SMD电阻器/芯片电阻器

Fenghua（风华高科）

风华贴片电阻 0603 3K3 ±1% 1/10W

Fenghua（风华高科）

SMD电阻器/芯片电阻器

Fenghua（风华高科）

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