器件3D模型

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S25FL064P0XMFI001 数据手册 - Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

制造商:

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

分类:

Flash芯片

封装:

SOIC-16

描述:

FL-P 系列 64 M (8 M x 8) 3.6 V 104 MHz 表面贴装闪存 - SOIC-16

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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S25FL064P0XMFI001 数据手册 (62 页)

引脚图在5 页 6 页Hot

封装尺寸在56 页 59 页

原理图在4 页

S25FL064P0XMFI001 数据手册 (62 页)

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S25FL064P0XMFI001 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

电源电压

2.70V (min)

封装

SOIC-16

供电电流

26 mA

针脚数

16 Position

时钟频率

104 MHz

位数

1 Bit

存取时间

1.5 ms

内存容量

8000000 B

存取时间(Max)

8 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.7V ~ 3.6V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

2.7 V

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S25FL064P0XMFI001 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Each

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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S25FL064P0XMFI001 符合标准

S25FL064P0XMFI001 数据手册

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

62 页 / 5.78 MByte

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80 页 / 2.77 MByte

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SPANSION S25FL064P0XMFI001 闪存, 或非, 64 Mbit, 104 MHz, SPI, SOIC, 16 引脚

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FL-P 系列 64 M (8 M x 8) 3.6 V 104 MHz 表面贴装闪存 - WSON-8

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FL-P 系列 64 M (8 M x 8) 3.6 V 104 MHz 表面贴装闪存 - SOIC-16

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SPANSION S25FL064P0XMFI003 芯片, 闪存, 或非, 64MB, SOIC-16

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SPANSION S25FL064P0XNFI001 闪存, 或非, 64 Mbit, 104 MHz, SPI, WSON, 8 引脚

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