器件3D模型

￥ 1.172

S25FL127SABMFI101 数据手册 - Spansion（飞索半导体）

制造商:

Spansion（飞索半导体）

分类:

Flash芯片

封装:

SOIC-8

描述:

SPANSION S25FL127SABMFI101 闪存, 或非, 16 MB, 108 MHz, SPI, SOIC, 8 引脚

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

S25FL127SABMFI101 数据手册 (130 页)

封装尺寸在47 页 126 页

原理图在13 页

S25FL127SABMFI101 数据手册 (130 页)

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S25FL127SABMFI101 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

电源电压

2.70V (min)

封装

SOIC-8

供电电流

47 mA

针脚数

8 Position

时钟频率

108 MHz

内存容量

16000000 B

存取时间(Max)

8 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.7V ~ 3.6V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

2.7 V

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S25FL127SABMFI101 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Each

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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S25FL127SABMFI101 符合标准

S25FL127SABMFI101 数据手册

Spansion（飞索半导体）

130 页 / 2.92 MByte

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