器件3D模型

￥ 0.301

S25FS512SDSBHM213 数据手册 - Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

制造商:

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

封装:

BGA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

S25FS512SDSBHM213 数据手册

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S25FS512SDSBHM213 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

24 Pin

封装

BGA

存取时间(Max)

8 ns

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

S25FS512SDSBHM213 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tape & Reel (TR)

S25FS512SDSBHM213 符合标准

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闪存, 串行NOR, 512 Mbit, 64M x 8位, SPI, BGA, 24 引脚

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闪存, MirrorBit Eclipse架构, 串行NOR, 512 Mbit, 64M x 8位, SPI, WSON, 8 引脚

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闪存, MirrorBit Eclipse架构, 串行NOR, 512 Mbit, 64M x 8位, SPI, SOIC, 16 引脚

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